開(kāi)發(fā)流程：
1、設計方案 半包/全包--->2、原理圖 & PCB & 樣板加工 -->3、電路焊接調試->4、編程--->7、程序調試--->8、客戶(hù)功能確認 & 改進(jìn)
開(kāi)發(fā)時(shí)間：
開(kāi)發(fā)時(shí)間需根據具體的項目評估確定，開(kāi)發(fā)過(guò)程中會(huì )與客戶(hù)反復確定功能與進(jìn)度。
根據開(kāi)發(fā)工程量定價(jià)，具體請聯(lián)系技術(shù)主管：18918750546(維信）戴工
雷若科技為上海市物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì )會(huì )員、中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì )嵌入式系統分會(huì )會(huì )員、中國電子協(xié)會(huì )會(huì )員，一直致力于為客戶(hù)提供穩定、可靠、高性?xún)r(jià)比的電子產(chǎn)品設計，利用單片機（51、PIC、AVR、Winbond、Sonix、Holtek、Freescale、MSP430、STM32、STM8等）、ARM、DSP等，為客戶(hù)提供完整的解決方案。
雷若科技擁有上等的研發(fā)團隊，在汽車(chē)電子、家電、醫療器械、電子信息、機電設備、工業(yè)自動(dòng)化控制等領(lǐng)域具備多年的研發(fā)經(jīng)驗；可根據客戶(hù)需求，迅捷準確地完成項目研發(fā)；現已為國內外客戶(hù)開(kāi)發(fā)各類(lèi)新產(chǎn)品超過(guò)400個(gè)品種，其中至少500項產(chǎn)品已經(jīng)由相應公司量產(chǎn)。雷若科技現已成為多家電子廠(chǎng)的配套加工商及諸多小型電子廠(chǎng)、機電設備廠(chǎng)的代理研發(fā)中心；客戶(hù)遍及國內各地以及美國、日本、以色列、加拿大、新加坡、臺灣、香港等多個(gè)國家和地區。
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